[외신] 삼성전자 칩 성능, TSMC 보다 한 수 아래?

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 삼성전자 보다 빠른 속도로 칩셋 기술을 발전시켜 퀄컴의 ‘스냅드래곤855’ 생산에 대한 수익성 높은 계약을 체결했다는 보도가 나왔다.

현재 퀄컴은 스냅드래곤855 칩셋에 대해 삼성전자의 7나노 극자외선(EUV) 공정을 통해서도 생산하며, TSMC와 삼성전자 모두에게 칩 생산을 맡긴 것으로 전해졌다. 그동안 퀄컴은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 최대 고객사로 알려졌다.

인콰이어러, 폰아레나 등 11일(현지시각) 외신에 따르면, 삼성전자가 만든 스냅드래곤845는 TSMC의 A12바이오닉(A12 Bionic) 보다 성능이 떨어지는 것으로 지적되고 있다. 이에 애플은 A13에 대해 스냅드래곤855 보다 높은 성능을 기대하고 있다고 외신은 전했다.

새로운 아이폰 프로세서는 디바이스의 빠른 속도를 위해 스냅드래곤855와 동일한 7nm 아키텍처를 채택한 것으로 알려졌다.

외신은 “삼성전자가 차세대 자사 스마트폰에 EUV 엑시노스(Exynos) 칩셋을 도입할 가능성이 있다”며 “그러나 이는 애플의 A13칩 보다 늦게 이뤄질 것”이라고 관측했다.