[뉴스워커_워싱턴] 중국기업의 가파른 성장으로 인해 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 반도체 기업들이 심각한 타격을 입을 수 있다는 분석이 나왔다.
중국 최대 칩 제조업체 칭화유니그룹 계열사인 양쯔메모리는 올해 말부터 128-레이어 메모리칩 대량 생산을 시작할 것으로 외신은 관측했다.
현재 삼성전자와 SK하이닉스 등 기업들은 기업들이 96-레이어 3D 낸드 플래시 메모리칩을 생산중이며, 양쯔메모리는 지난해 하반기부터 64-레이어버전의 메모리칩 생산을 시작한 상황이다.
더 많은 레이어를 가진 칩을 제조하기 어렵지만 비용 효율적인 것으로 평가받음에 따라, 향후 양쯔메모리가 해당 제품 생산에 성공할 경우, 삼성전자 등 우리 기업들의 타격은 불가피할 전망이다.
양쯔메모리 “128-레이어 3D 낸드 플래시 메모리칩, 파트너 샘플 검증 통과”
야후파이낸스, 니케이아시안리뷰 등 외신은 13일(현지시각) 중국 칩 제조업체 양쯔메모리테크놀로지스(Yangtze Memory Technologies)가 삼성전자가 판매하고 있는 동일한 메모리칩을 생산할 수 있게 됐다고 보도했다.
외신에 따르면, 우한에 본사를 둔 양쯔메모리는 자사의 128-레이어 1.33 Tb QLC 3D 낸드 플래시 메모리칩인 ‘X2-6070’가 파트너들에 의해 수행된 샘플 검증을 통과했다고 최근 밝혔다. 해당 칩은 올해 시장에 출시될 것으로 보인다.
현재 삼성전자와 SK하이닉스 및 미크론(Micron), 키옥시아(Kioxia) 등의 기업들이 96-레이어 3D 낸드 플래시 메모리칩을 생산중이다. 양쯔메모리는 지난해 하반기부터 64-레이어버전의 메모리칩을 생산중인 것으로 파악됐다.
양쯔메모리는 중국 최대 칩 제조업체이자 중국이 지원하고 있는 칭화유니그룹(Tsinghua Unigroup)의 계열사로, 경쟁사들을 따라잡고 완전한 중국 내 반도체 산업 육성을 위해 박차를 가하고 있다고 외신은 전했다.
양쯔메모리는 “플래시메모리 산업의 새로운 진입자로서, 1.33 Tb QLC 제품을 출시함으로써 새로운 차원에 도달했다”며 “글러벌 업계 판트너와의 원활한 협업, 이로 인한 시너지 창출로 이러한 결과를 달성할 수 있었다”고 외신을 통해 밝혔다.
외신은 “메모리칩은 스마트폰, 컴퓨터 등 많은 전자 디바이스의 중요한 구성요소”라며 “더 많은 레이어를 가진 칩을 제조하기 어렵지만, 단일 칩 웨이퍼에 활용할 수 있기 때문에, 보다 비용 효율적인 것으로 평가받는다”고 설명했다.
“삼성전자, 중국기업과 치열한 경쟁 직면”
코로나19로 인해 전세계적으로 많은 사람들이 재택근무를 시작하면서 데이터센터의 수요가 증가함에 따라, 관련 제품 판매 역시 증가하고 있다는 분석이 나왔다.
그러나 외신은 삼성전자가 중국기업과의 치열한 경쟁에 직면하면서 압박을 받고 있다고 분석했다.
양쯔메모리는 3D낸드 플래시 메모리칩을 만드는 기본 구조인 ‘Xtacking’이라는 자체 기술을 개발한 것으로 알려졌다. 해당 기업은 양쯔메모리가 기술 모방기업이 아닌 혁신기업이며, 이에 메모리시장에서 가격 충돌을 일으키지 않을 것이라며 계속해서 주장하고 하고 있다.
양쯔메모리는 코로나19의 진원지인 우한에 기반을 두고 있지만, 엄격한 폐쇄시간 내내 계속 기업을 가동한 것으로 알려졌다. 완전한 가동은 지난 10일 부터 시작된 것으로 나타났다.
특히 중국기업이 128-레이어 메모리칩 생산에 성공한다면, 삼성전자가 치열한 경쟁에 접어들면서, 가격을 낮추어 이익이 줄어들 가능성이 크다고 외신은 관측했다.
양쯔메모리는 지금까지 실행 가능한 반도체 산업을 구축하고, 외국 칩 제조업체에 의한 의존도를 줄이겠다는 중국의 야망에 가장 가깝게 도달한 기업으로 평가받고 있다.
그러나 전문가들은 양쯔메모리가 메모리칩을 매끄럽게 양산하기 전, 여전히 일부 기술적인 문제를 극복해야 될 것으로 관측하고 있다.
외신은 “삼성전자, SK하이닉스 등 기업들은 내년 말부터 중국기업인 양쯔메모리와 본격적인 경쟁에 진입할 것”며 “양쯔메모리가 올해 말부터 128-레이어 메모리칩 대량 생산을 시작한다면, 중국은 반도체칩 제조 자립을 위한 목표 일부를 완성할 것”이라고 내다봤다.