LG전자, 플렉스와 협력한 AI 데이터센터 냉각 솔루션 개발 내용은?

LG전자(대표이사 조주완)는 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스(Flex)와 협력해 냉각 솔루션의 적용 방식과 활용 범위를 확대한다고 밝혔다. 양사는 최근 인공지능(AI) 데이터센터의 발열 문제를 해결하기 위한 ‘모듈형 냉각 솔루션’ 공동 개발 업무협약(MOU)을 체결했다.

이번 협약을 통해 LG전자의 칠러(Chiller), 냉각수 분배 장치(CDU; Coolant Distribution Unit), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH; Computer Room Air Handler) 등 고효율 냉각 제품과 플렉스의 IT·전력 인프라 기술을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션을 개발할 예정이다.

이 솔루션은 데이터센터의 확장성과 유연성을 극대화하기 위해 모듈 기반 구조로 설계된다. 사전 조립 및 테스트된 냉각 모듈 형태로 제작돼 현장에서 다른 모듈과 결합할 수 있으며, 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 관리하기 위해 추가적인 냉각 모듈을 손쉽게 확장할 수 있는 구조를 갖췄다. 또한 데이터센터의 열 관리 요구 사항에 따라 맞춤 구성이 가능하며, 빠른 배포와 설치가 가능한 점이 기존 냉각 솔루션과 차별화된다.

플렉스는 데이터센터, 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 산업 분야에 설계·개발·제조·공급망 관리·사후 서비스까지 아우르는 종합 솔루션을 제공하는 글로벌 기업으로, 전자제품 위탁생산(EMS) 분야를 선도하고 있다. 

LG전자는 공기 냉각과 액체 냉각을 모두 아우르는 종합 냉각 기술을 바탕으로 데이터센터 냉각 분야의 최적 솔루션 공급사로 자리 잡고 있다. 최근에는 냉각 용량을 기존보다 두 배 이상 늘린 냉각수 분배 장치를 개발하고, 전력 효율성이 가장 높은 액침 냉각 방식도 포트폴리오에 추가했다.

플렉스 사장 겸 최고상업책임자(Chief Commercial Officer) 마이클 하퉁(Michael Hartung)은 “LG전자와 협력해 데이터센터의 열 문제를 해결하는 최적의 냉각 솔루션을 고객들에게 제공할 것”이라고 말했다.

LG전자 ES사업본부장 이재성 부사장은 “플렉스와의 협업은 단순한 파트너십을 넘어 고객에게 혁신적이고 차별화된 가치를 제공하는 동시에, AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것”이라고 말했다.