KAI와 삼성전자가 추진하는 국방용 AI·RF 반도체 개발 내용은?

KAI(한국항공우주산업)와 삼성전자가 국방 AI 반도체 공동 개발을 위한 전략적 협력에 나섰다. 양사는 14일 KAI 본사에서 ‘항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 AI 및 RF용 국방 반도체 개발 및 생산’에 관한 업무협약을 체결했다. RF(무선주파수) 반도체는 고출력과 고효율을 동시에 구현할 수 있어 통신체계와 레이더 등 첨단 무기체계에 활용되는 핵심 부품이다.

협약식에는 KAI 차재병 대표이사와 삼성전자 파운드리 사업부 한진만 사장을 비롯한 양사의 주요 경영진이 참석했다. 이번 협약을 통해 양사는 국방 특수성을 반영한 공동 연구개발을 추진하고, 민수 반도체 기술을 국방 분야에 적용하기 위한 기술 로드맵 수립 등 다방면에서 협력할 계획이다.

양사는 워킹그룹 및 협의체 운영, R&D 공동 연구, 안정적 공급망 구축 등을 통해 항공우주·방위 산업에 특화된 국방 AI 반도체 개발을 본격화할 예정이다. 이를 통해 무기체계 반도체의 국산화율을 높이고 해외 의존도를 낮춰 자주국방 강화에 기여한다는 방침이다.

또한 높은 신뢰성과 보안성이 요구되는 방산 반도체의 설계, 방산 품질 기준과 감항 안전성을 고려한 개발을 추진하며, 국방 반도체 적용 범위 확대와 생태계 조성 등 협력 체계를 단계적으로 확대해 나갈 계획이다.

KAI 차재병 대표이사는 “다양한 국산 항공기 플랫폼을 개발한 KAI와 글로벌 반도체 선도 기업인 삼성전자 간의 전략적 협력은 방산 분야 온디바이스 AI반도체 개발의 핵심이 될 것”이라며, “국방 AI 반도체의 개발을 완수하여 대한민국 방위산업과 소버린 AI 경쟁력을 더욱 향상시키겠다.”라고 말했다.

삼성전자 파운드리 사업부 한진만 사장은 "이번 협약은 국방 AI 반도체 국산화와 함께 국내 반도체 생태계 전반을 강화하는 계기가 될 것"이라며, "삼성전자는 국내 AI 경쟁력 향상을 위해 차별화된 공정 역량과 에코시스템(SAFE™)을 기반으로 설계–공정–양산 전 단계에 걸친 통합 기술을 제공하겠다.”고 밝혔다.