2021년 1분기 매출액은 최근 10년간 1분기 매출액 중 최고
최근 일각에서 삼성전자 위기설이 주장되고 있지만, 연결재무제표 기준 2021년 1분기 삼성전자의 매출액은 10년간 1분기 매출액 기준 최고인 65.39조 원을 기록하는 등 준수한 영업실적을 내고 있는 것으로 파악됐다.
2021년 1분기 매출액인 65.39조원은 전년 동기에 기록했던 55.33조원과 비교하면 18% 증가한 값이며, 직전 분기인 2020년 4분기에 기록했던 61.55조원과 비교해도 6% 증가한 값이다.
한편 2021년 1분기 영업이익은 9.38조원을 기록했는데 이는 최근 10년간 2018년 1분기 15.64조원, 2017년 1분기 9.90조원의 기록에 이어 3위의 성적에 해당한다.
즉 2021년 1분기 기준 삼성전자가 거둔 영업실적은 우수한 편에 속한다는 평가가 가능하다.
다만 영업이익률 기준으로는 14.3%를 기록하여 최근 10년간 올린 영업실적 중 5위에 해당하므로 수익성을 향상시킬 필요는 있다고 볼 수 있다.
반도체 부문 수익성 악화된 것은 사실이나, 오스틴 공장과 신규 투자가 주요원인
2021년 1분기 기준 삼성전자 반도체 부문의 영업실적은 매출액은 증가했으나 영업이익은 하락하여 다소 수익성이 악화됐다.
최근 7년간 삼성전자 반도체 부문의 1분기 영업실적 중 매출액은 2위를 기록하여 우수한 실적을 냈으나, 영업이익은 5위를 기록하여 다소 저조했다.
삼성전자 반도체 부문의 2021년 1분기 매출액은 19.01조원으로 전년 동기에 기록한 17.64조원보다 8% 증가했으며, 직전 분기인 2020년 4분기의 18.18조원과 비교해도 5% 증가했다.
그러나 같은 기간 영업이익은 3.37조원으로 전년 동기에 기록한 3.99조원보다 15.5% 감소했으며, 직전 분기인 2020년 4분기의 3.85조원과 비교해도 12.5% 감소했다.
삼성전자는 미국 텍사스 오스틴 공장의 정전사태와 선단공정 전환에 따른 신규공장 초기 대규모 투자가 영업실적에 영향을 끼친 것으로 분석했다.
삼성전자에 따르면 오스틴 공장 정전사태로 웨이퍼 7만장 정도의 생산차질이 발생하여 3천억~4천억 원 규모로 추산되는 피해를 입은 바 있다.
이에 더해 NAND 가격 하락 또한 수익성 악화에 영향을 준 것으로 분석됐다.
하지만 이는 어디까지나 일시적인 장애 요인으로 파악된다.
삼성전자는 3월 31일 기준 오스틴 공장 가동률이 90%까지 회복된 후 완전 가동 상태에 진입했으며, 하반기부터는 대규모 투자가 투입된 평택 2라인이 본격 가동할 수 있을 것으로 예상되어 글로벌 고객 확대 및 수익성 개선이 이뤄질 것으로 내다봤다.
기술개발에도 역량 투입하고 있으며 성과도 나오고 있어
2021년 1분기 기준 삼성전자는 연구개발비로 5.44조원을 투입했으며 이는 매출액 대비 비중 8.3% 규모에 달한다.
최근 7년간 삼성전자의 연구개발비 규모가 지속적으로 증가하고 있으며, 특히 2019년 1분기 ~ 2021년 1분기 연구개발비의 매출액 대비 비중이 8.3~9.7%로 이전 4년 동안 기록했던 7~7.5%에서 크게 증가한 것을 주목할 만하다.
연구개발비의 매출액 대비 비중이 크다는 것은 기업이 연구개발의 중요성을 충분히 인지하고 대규모로 투자하고 있다는 것을 의미한다.
이런 삼성전자의 노력은 성과로도 이어지고 있다.
지난 5월 11일 삼성전자는 업계 최초로 ‘CXL’ 기반의 D램 메모리 기술을 개발했다고 발표했다.
CXL이란 ‘Compute Express Link’의 약자로 범용 CPU와 메모리, 가속기를 좀 더 효율적인 방식으로 연결하여 시스템이 더욱 향상된 성능을 발휘할 수 있도록 하는 기술이다.
최근에는 AI, 머신러닝 등 폭넓은 분야에서 대규모 데이터를 처리할 필요가 있어서 CPU, 메모리, 가속기 등의 고성능 연결이 요구된다.
기존 인터페이스로는 이와 같은 요구를 충족하기 어려워 CXL이라는 차세대 인터페이스가 제안되었으며, 삼성전자는 업계 최초로 CXL 기반의 D램 개발에 성공한 것이다.
삼성전자에 따르면 데이터의 임시 저장소 역할만 하던 기존 D램의 컨트롤러와 달리, 이번에 개발된 CXL D램의 컨트롤러는 ‘메모리 맵핑’, ‘에러 관리’ 등의 기능도 지원한다.
삼성전자의 CXL D램은 인텔 플랫폼에서 검증을 완료한 상황이며 향후 ‘인텔’과 ‘AMD’등의 기업과 관련 분야에서 협업을 지속 또는 강화할 예정이다.
한편 지난 5월 6일 삼성전자는 차세대 반도체 패키지 기술인 ‘I-Cube4’ 개발에 성공했다.
I-Cube 기술은 실리콘 인터포저 위에 ‘CPU’나 ‘GPU’같은 반도체와 HBM같은 메모리 반도체를 함께 배치하여 마치 하나의 반도체처럼 동작하도록 만드는 기술이다.
반도체 패키지 기술은 여러 개의 반도체를 모아 하나의 반도체처럼 동작하도록 하므로, 데이터 전송 속도는 높아지고 부품의 면적은 줄일 수 있다는 장점이 있다.
다만 패키지에 넣는 반도체 칩이 많아질수록 공정상의 난이도가 증가한다.
삼성전자는 100㎛(마이크로미터) 수준의 얇은 인터포저가 변형되지 않는 동시에 패키지의 열이 효율적으로 방출되도록 하는 기술과 노하우를 적용하여, 로직 1개에 HBM 4개를 패키징하는 것에 성공했다.
삼성전자는 로직 1개에 HBM 4개를 패키징하는 I-Cube4에 만족하지 않고 HBM을 6개 혹은 8개까지 패키징하는 기술을 개발할 예정이다.
최근 일각에서 삼성전자가 위기라는 식의 주장이 제기되고 있다.
물론 최근 메모리 반도체 분야에서 마이크론이 삼성보다 집적도가 높은 제품을 먼저 선보이기도 했으며, 삼성전자의 반도체 부문 영업이익이 다소 저조한 것은 사실이다.
하지만 마이크론은 차세대 공정인 EUV 공정을 적용하지 않았으며, 최근 삼성전자의 영업이익이 다소 저조한 것은 오스틴 공장 정전 사태와 초기 대규모 투자 등 일시적인 요인 때문인 것으로 분석된다.
물론 경쟁자들의 추격이 거세기 때문에 긴장감은 유지해야하며, 정부도 삼성전자를 포함한 반도체 업계에 대한 지원을 적극적으로 검토해야 할 필요는 있다.
그러나 기업의 미래에 대한 과도한 경계나 혹은 불안감으로 한국 기업 가치를 한국 스스로 과소평가하는 것은 피해야 할 것으로 보인다.