미국과 유럽, 중국이 해외 칩 의존도를 줄이겠다고 선언하면서, 삼성의 글로벌 입지의 움직임에 대해 주목되고 있다.
최근 미국과 유럽, 중국이 코로나19로 인해 자동차 칩 공급이 열악해지자, 칩 부문에 대한 대규모 투자를 진행할 계획인 것으로 나타났다. 삼성과 같은 칩 공급업체에 대한 의존도를 줄여 자체 생산하겠다는 의미다.
외신은 미국과 중국 등이 삼성이 그동안 반도체 칩 부문에 지출한 규모를 따라잡기 위해서는 향후 3~5년 동안 대규모 투자를 진행해야 될 것으로 관측하면서도, 현재 중국 기업들이 글로벌 칩 시장 점유율을 서서히 넓혀가고 있다고 분석했다.
‘칩 없어서 못 만드는 자동차’…칩 의존 두려움 심화
파이낸셜타임즈, 니케이아시아 등 외신은 12일(현지시각) 등 미국과 중국이 메모리칩 의존도를 줄이겠다는 방침에 따라 변화될 글로벌 칩 공급망 재편 전망에 대해 보도했다.
외신에 따르면, 조 바이든 미국 대통령, 우르슬라 폰 데어 라이엔 유럽연합 집행위원장, 시진핑 중국 국가주석 등은 최근 외국산 컴퓨터 칩에 대한 의존도를 줄이기 위해 각각 수십억 달러를 지출할 전망이다.
현재 미국, 유럽, 중국은 코로나19로 인한 자동차 칩 부족 현상을 겪으면서 해외 주요 기술 제조업체에 의존하는 상황에 대한 두려움이 심화됨에 따라, 해당 부문에 대한 투자를 늘리기 위해 경쟁하고 있다고 외신은 분석했다.
바이든 대통령은 칩 제조 및 연구를 위해 약 500억달러(약 56조2,750억원) 투입을 계획하고 있으며, 시진핑 주석은 반도체에 초점을 맞춘 하이테크 산업에 1조달러(약 1,125조5,000억원) 이상을 투자키로 결정한 것으로 알려졌다.
외신은 이러한 글로벌 칩 투자 현황에 따라, 향후 칩 공급망이 재편될 것으로 관측했다. 그러나 일부 분석가와 삼성은 칩 공급망이 빠른시일 내 대체 되지는 않을 것으로 전망하고 있다.
외신은 삼성이 현재 보유하고 있는 제조 기술과 투자비용으로 글로벌 칩 제조업체로서의 위치가 안전한 것으로 평가하고 있다고 관측했다. 삼성과 같은 기업이 진행하고 있는 연구와 투자를 지속하는 것은 극도로 어렵다는 설명이다.
외신은 “삼성은 가까운 미래에도 칩 시장 점유율을 높일 수 있을 것”이라며 삼성 한 고위 임원의 말을 인용해 전했다.
이어 “2025년까지 전환될 새로운 파운드리가 있다면, 올해 말부터 실질적인 설비 기공이 들어가야 할 것”이라며 “따라서 향후 2~3년 내 칩 공급망이 변경될 가능성은 거의 없다”고 전문가의 말을 인용해 설명했다.
시장 점유율 높여가는 중국기업들
이러한 가운데, 중국 기업들이 서서히 글로벌 칩 시장 규모를 넓혀가고 있는 것으로 나타났다.
외신은 칩 생산에 수반되는 복잡성과 규모는 삼성의 선두자리를 노리는 모든 기업과 정부들에게 어려운 도전이라고 관측했다.
현재 삼성은 세계 최대 프로세서 칩 생산 경쟁업체인 대만 기업 TSMC, 메모리칩 경쟁업체인 마이크론과 SK하이닉스보다 앞서있는 것으로 평가되고 있다. 이러한 위치에서 삼성은 지적재산 및 엔지니어링 리더십 구축을 강화하고 있는 것으로 나타났다.
특히 외신은 삼성이 디램(Dram) 칩 제조에 극 자외선(EUV) 반도체 인쇄기술을 사용하고 있는 것에 주목했다. EUV는 심 자외선 반도체 인쇄기술에서 단계적으로 변경된 것으로. 점진적으로 미세한 회로가 칩에 인쇄되는 기술이다. 이 기술은 전력과 에너지 효율성이 기존보다 훨씬 더 높은 것으로 평가받고 있다.
외신에 따르면, 현재 EUV 기술을 사용해 최첨단 프로세서 칩을 만들고 있는 기업은 삼성과 TSMC 및 인텔 정도인 것으로 나타났다.
삼성이 칩 개발에 투자하는 지출도 미국과 중국보다 그 규모가 큰 것으로 분석되고 있다.
시장조사그룹 IC인사이트에 따르면, 삼성이 지난 3년간 반도체 사업에 투자한 규모는 약 932억달러(약 104조8,966억원)으로 파악됐다. 이는 중국의 모든 반도체 공급업체를 합친 것의 두배에 해당한다고 외신은 분석했다.
이러한 삼성의 글로벌 리더십에도 불구하고, 중국 업체들은 서서히 시장 규모를 넓혀가고 있는 것으로 나타났다.
현재 중국 기업들이 메모리칩 분야에 한국 엔지니어를 대규모로 고용하고 있는 것으로 알려졌다.
외신은 “삼성은 프로세서 칩과 메모리를 위한 공동 연구 개발 센터를 활용해 디램 칩 기술을 활용하는데 경쟁사보다 앞서 있다고 자체 평가하고 있다”며 “미국, 중국, 유럽이 원하는 성공을 위해서는 향후 5년 동안 최소 연간 300억달러(약 34조) 이상을 지출해야 삼성을 따라잡을 수 있을 것”이라고 분석했다.
이어 “중국 기업 중의 YMTC의 경우, 3~5년 내 중요한 글로벌 칩 리더가 될것으로 예상된다”며 “중국의 칩 산업이 서서히 자체 기술을 활용하기 위한 조짐을 보이고 있다”고 전문가의 말을 인용해 관측했다.